喜报 | 2026开门红！我司成功中标合肥晶合集成四期项目智能化厂区综合安全管理系统工程
近日，我司成功中标我司成功中标合肥晶合集成四期项目智能化厂区综合安全管理系统工程，实现2026年市场开拓“开门红”！
项目总投资额355亿。新厂房选址合肥新站高新区，依托当地已形成的产业集聚基础，将持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。
该项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
新年首战告捷，意义非凡。我们将以此为起点，精心组织项目实施，打造精品工程，为晶合集成的安全生产保驾护航，同时为2026年公司业务发展开创新局面。
